影响焊锡效果的关键因素;

一、焊锡材料

• 1，锡丝直径、纯度、助焊剂含量

• 2，助焊剂类型：松香、免洗、水溶性、高活性

• 3，锡丝是否氧化、受潮、杂质多
  
  

二、温度控制

• 1，烙铁温度过高：烧板、炸锡、焊盘脱落

• 2，温度过低：虚焊、假焊、上锡不良

• 3，升温速度、恒温稳定性、回温快慢
  
  

三、焊锡机设备与参数

• 1，送锡速度、送锡量、出锡位置

• 2，烙铁运动速度、角度、压力

• 3，烙铁头型号、磨损、氧化、沾锡状态

• 4，设备定位精度、重复精度
  
  

四、视觉与定位（视觉焊锡机）

• 1，相机定位不准、光源不良、图像模糊

• 2，工件偏移、旋转未补偿

• 3，标定、坐标系匹配误差
  
  

五、工件与产品状态

• 1，PCB / 端子氧化、脏污、受潮

• 2，焊盘大小、镀层质量（金、银、锡、镍钯金）

• 3，产品固定不稳、治具松动

• 4，元件引脚变形、间距不均
  
  

六、环境因素

• 1，环境温度、湿度、风（冷风会降温）

• 2，灰尘、油污、粉尘干扰

• 3，静电影响敏感器件
  
  

七、工艺操作

• 1，点焊 / 拖焊路径、停留时间不合理

• 2，助焊剂喷涂 / 滴加量不当

• 3，烙铁头保养不及时、氧化发黑